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intel 3 文章 進入intel 3技術社區

Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

  • 4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，Intel方面也未對相關消息
  • 關鍵字： Intel  2nm  臺積電  

凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力

  • 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
  • 關鍵字： 凌華智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流

  • 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產業界的廣大與會者發表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領導經驗和深厚的行業經驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
  • 關鍵字： 英特爾  陳立武  Intel VISION  

Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

  • Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現在在 Lip-Bu 的領導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業中發揮的作用至關重
  • 關鍵字： Pat Gelsinger  陳立武  Intel  

Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟

  • 2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發表主題演講。這將是這位行業資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業伙伴、投資者及媒體的公開戰略闡述。作為 Intel 年度戰略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調整備受矚目。值得關注的是，在年初發布的會議預告中，主講人原為
  • 關鍵字： 英特爾  陳立武  Intel VISION  

Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

  • Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現。Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
  • 關鍵字： Intel  18A  晶圓  

Intel發布兩款高性能以太網卡：最高可達20萬兆 支持后量子加密

  • 2月25日消息，為了配合新發布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網卡面向虛擬化企業、云、電信、邊緣環境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發的是兩個25GbE。新網卡支持精確時間測量（PTM）、15
  • 關鍵字： Intel  以太網卡  量子加密  云  電信  

英特爾宣布首款Intel 18A芯片下半年發布

  • 在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯合執行長Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A節點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對 intel 18A 節點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節點制程將于2025年晚些時候發表。 她強調，英特爾會在2025年及以后繼續增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的
  • 關鍵字： 英特爾  Intel  18A  

Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關注的重點

  • 在未來一年的理想狀況下，每家巨頭應當關注的重點有哪些？
  • 關鍵字： Nvidia  Intel  AMD  

Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業工作負載

  • Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
  • 關鍵字： Supermicro  Intel  X14服務器  AI  高性能計算  工作負載  

最新進展——Intel 18A產品，成功點亮！

  • Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
  • 關鍵字： Intel 18A  

價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

  • 8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
  • 關鍵字： Intel  High NA EUV  光刻機  晶圓  8納米  

SEMI日本總裁稱先進封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
  • 關鍵字： SEMI  封裝  臺積電  三星  Intel  

英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
  • 關鍵字： 英偉達  顯卡  AMD  Intel  CES  

Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境！量產可能要到2030年

  • 7月11日消息，據媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續延后，這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業布局的重要一步，德國聯邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環評聽證會上，環保團體
  • 關鍵字： Intel  德國晶圓廠  量產  
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